中国信通院牵头，三项人工智能软硬件国际标准获重大突破，成功立项

据中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）官方消息，国际电信联盟标准化局 (ITU-T) 第 21 研究组 (SG21) 近期在瑞士日内瓦召开了全体会议。

会议期间，由中国信通院牵头的三项人工智能软硬件标准成功立项，并同步启动参编单位的征集工作：

• ITU-T F.EDS：面向大模型的边缘侧推理系统能力技术要求 (Requirements of edge domain inference systems for foundation models)
• ITU-T F.FMCS：大模型训练及推理集群系统能力要求 (Requirements for foundation model training and inference cluster systems)
• F.LLMO：面向大语言模型算子的要求和评价指标 (Requirements for foundation model training and inference framework for cluster systems)

AI工具库从中国信通院获悉，当前，大模型、大算力与大数据已成为人工智能创新发展的主要驱动力，同时也对人工智能核心软硬件支撑体系提出了新的挑战。为此，亟需综合考量从芯片、集群到框架、算法与应用的软硬件协同优化，以实现系统收益的最大化。目前，国内外头部企业正积极探索算法硬件协同设计方案，如 Deepseek 等模型系统也在加速演进，通过算法架构与软硬件系统的工程化创新，实现算力利用率的最大化。可以预见，软硬件协同创新将成为下一阶段人工智能软硬件及智算设施竞争的焦点。

在此背景下，中国信通院持续推动人工智能软硬件领域的工作，并推动成立了人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）（以下简称“中心”）。该中心旨在面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的人工智能软硬件系统需求侧及供给侧，提供全面的测试验证服务，并提供技术选型、供需对接、案例征集、应用示范推广等协同创新服务能力。

该中心联合人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室基础软硬件工作组、中国人工智能产业发展联盟（AIIA）基础软硬件与生态工作组，共同推进人工智能软硬件基准体系 AISHPerf 的建设。截至目前，已开展涵盖基础硬件、框架软件、软硬协同等领域的行业标准编制工作十余项，完成测试验证七十余次，并吸引了业界七十余家单位的积极参与，已具备 Deepseek R1 等主流模型与国产芯片的适配测试能力。

本次中国信通院在 ITU 立项的三项标准，充分考虑了大模型对人工智能边端、集群软硬件系统及算子库的能力要求与挑战，对引导产业发展方向、提升我国在人工智能基础软硬件领域的影响力具有重要意义。