苹果自研5G基带详情揭晓：三年推出三款芯片，全面取代高通产品

12月7日，据彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）报道，苹果公司计划自2025年起推出自主研发的5G调制解调器（基带芯片），以取代当前由高通公司提供的5G基带芯片。然而，这一过渡过程将不会是突发性的，即苹果预计至少需要三年时间才能完成从高通的5G基带芯片向自研产品的全面转型。

报道称，苹果正在为其iPhone和iPad系列新产品开发三款定制的5G基带芯片，旨在实现不同的性能和效率水平。

首先，苹果的首款自研5G基带芯片的性能目标为4Gbps的峰值下行速率，这一数值远低于高通的5G基带芯片。目前，高通最新的骁龙X80 5G基带芯片及射频系统能够提供下行链路的10Gbps和上行链路的3.5Gbps的峰值速率，并同时支持5G毫米波以及Sub-6GHz频段。此外，苹果自研5G基带芯片的4Gbps峰值下行速率目前仍为理论数据，实际性能可能低于预期，并且不支持毫米波技术。因此，这款5G基带芯片将首先应用于明年推出的入门级iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端iPad机型。不过，值得注意的是，该基带芯片将支持双SIM卡和双待机功能。

尽管苹果的首款5G基带芯片在性能上不及高通的产品，但苹果可能会将该芯片与自研的A系列处理器整合，从而实现系统级芯片（SoC）的架构，这将取代以往独立AP与外挂高通基带的配置，进而提高整体集成度和能效表现，并有望改善苹果用户普遍认为的信号弱问题。此外，采用内部集成的基带也将减少主板空间占用，使得更多空间可用于电池，进而提升设备的续航能力。

更为关键的是，苹果将不再需要向高通支付高昂的5G基带芯片采购费用，从而显著降低外部芯片的采购成本。然而，苹果可能仍需向高通支付2G/3G/4G/5G通信相关专利的使用费用。

如果首款5G基带芯片在入门级产品中的表现获得市场认可，苹果计划在2026年推出部分iPhone和iPad高端型号时，采用第二代5G基带芯片。

预计，苹果于2026年推出的第二代5G基带芯片将搭载在iPhone 18 Pro系列及高端版本的iPad Pro上。该基带芯片的峰值下行速率将提升至6Gbps，并将支持毫米波技术，以更好地取代高通的5G基带芯片。

苹果的第三代5G基带芯片有潜力在性能上与高通的芯片相当，甚至超过高通的技术。苹果的目标是实现5G基带芯片在性能、效率及AI功能方面超越高通。然而，要实现这一目标并不简单，因为高通也在积极改进其5G基带芯片，以迎接未来的挑战。

总之，一旦苹果公司完成自研5G基带芯片的开发，这些芯片将全方位整合进其A系列处理器中，届时将实现对iPhone和iPad中高通5G基带芯片的全面替代。

苹果公司已在其Mac产品线上成功利用自研的M系列处理器，全面取代了英特尔处理器，这一案例非常成功。至于自研基带芯片能否同样获得成功，以全面取代高通基带芯片，仍需时间检验。

编辑：芯智讯-浪客剑