据报道，OpenAI携手博通，共同开发定制化AI推理芯片。

當前，全球對話式AI的領軍者OpenAI正在尋求與博通(Broadcom)合作，以開發新一代的AI加速器。據悉，這項合作的目標是減少對外部供應商的依賴，尤其是對輝達的依賴。同時，也有傳聞稱，OpenAI也在考慮委託台積電(TSMC)生產部分高性能運算所需的晶片。

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那麼，OpenAI 為何要尋求開發自有品牌的AI加速器呢？原因在於，OpenAI 的核心業務嚴重依賴於高效能運算資源，而隨著業務規模的持續擴大，對運算能力的需求也在不斷增長，這使得尋找更具成本效益且性能卓越的解決方案變得至關重要。此外，開發自有晶片還有助於更好地客製化和優化AI模型，從而提升整體效能。

實際上，開發客製化的加速器已經成為AI領域的一大趨勢，因為OpenAI 的一個重要目標便是實現AI運算的自主化。隨著AI 模型的日益複雜，對硬體的要求也越來越高，透過自主研發晶片，OpenAI 的研發團隊能夠更靈活地調整和優化晶片設計，以滿足特定的AI工作負載需求。

OpenAI 在此之前已經開始積極招募晶片設計人才，這進一步表明了其進軍AI晶片領域的決心。透過整合自身在AI演算法和硬體設計上的優勢，有望創造出更高效能的AI加速器，進而為其未來的產品和服務奠定堅實的基礎。值得關注的是，業界領先的雲端服務供應商也不甘示弱。

就拿雲端運算巨頭來說，像是 AWS 的 Inferentia、Google 的張量處理單元（TPU）以及亞馬遜的 Maia 晶片，它們都旨在提升雲端運算的效率與效能，並為客戶提供更具競爭力的解決方案。

總而言之，OpenAI 與博通的潛在合作標誌著其在硬體領域邁出的重要一步。博通在客製化晶片領域擁有深厚的技術積累，有望在此次合作中發揮關鍵作用。據悉，該公司已經成功地為120多家超大規模的 AI 工作負載提供加速服務，平均每個客戶部署了10萬顆晶片，充分驗證了客製化晶片的潛力與價值。對此，有相關 AI 領域的專業人士表示十分期待。