为满足AI需求，Nvidia供应商Ibiden考虑加速扩张计划

日本公司揖斐电（Ibiden）是英伟达（Nvidia）重要的人工智能芯片基板供应商，尤其专精于高性能计算所需的先进封装技术。该公司在应对日益增长的需求方面发挥着关键作用，同时也面临着相关的挑战。揖斐电代表董事兼执行役员小岛康滋（Koji Kawashima）表示，人工智能需求的激增正在推动对其产品的大量投资，旨在满足这一快速增长的市场需求，并解决相关的瓶颈问题。

具体来说，揖斐电计划在未来几年内大幅提高其人工智能芯片基板的产能，目标是到2025年将其产能提高约25%，并在2026年实现30%至50%的产能增长。小岛康滋强调，这些投资不仅是为了满足当前的需求，更是为了确保公司能够抓住未来几年内出现的更多增长机遇。他还提到，英伟达的需求超出了预期，导致交货时间延长了约50%。

小岛康滋解释说，除了提高现有生产线的效率外，公司还在积极探索新的生产技术和工艺，以进一步提高产能和产品性能。与此同时，揖斐电的运营利润在本季度略有下降，降幅为5.5%，但这一下降主要是由于其他业务部门的业绩下滑所致。尽管如此，人工智能相关业务的强劲增长仍然是公司的重要推动力。

揖斐电在半导体制造领域与多家行业巨头建立了合作关系，包括英特尔（Intel）、超微半导体（AMD）、三星电子（Samsung Electronics）以及台积电（TSMC）等。该公司不仅为这些公司提供关键的芯片基板，还与它们紧密合作，共同开发下一代人工智能芯片所需的高端封装解决方案。揖斐电的先进封装技术，能够将多个芯片集成到一个紧凑的封装中，从而提高芯片的性能和效率，这对于满足人工智能应用的需求至关重要。

揖斐电成立于1912年，最初是一家电力公司，后来逐渐转型为电子材料和半导体封装解决方案的供应商。小岛康滋指出，自20世纪90年代以来，揖斐电开始专注于半导体封装基板的研发和生产，并在此领域取得了显著的成就。如今，该公司已成为全球领先的半导体封装基板制造商之一，为多个领域的客户提供高性能、高可靠性的解决方案。据估计，揖斐电供应了全球70%至80%的高端芯片基板，其中大部分用于支持包括英伟达在内的人工智能芯片制造商的需求。英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）也曾公开赞扬揖斐电在半导体供应链中的关键作用。

面对人工智能领域的巨大机遇，揖斐电正积极扩大其产能，以满足不断增长的市场需求。小岛康滋预计，未来十年内，人工智能领域的投资将持续增长，并为半导体封装行业带来更多的发展机遇。与此同时，他也强调，为了保持竞争力，揖斐电需要不断创新，并在技术和生产效率方面取得突破，以应对来自其他半导体封装厂商的竞争压力。

要点总结：

✅ 揖斐电正积极应对人工智能芯片的需求激增，致力于扩大高性能计算所需的芯片基板产能。

✅ 公司计划在2025年显著提高产能，同时努力应对英伟达需求超出预期导致的交货时间延长问题。

✅ 揖斐电与英特尔等主要半导体制造商建立了紧密的合作关系，共同推动人工智能芯片封装技术的创新。