英伟达新一代AI芯片架构明年发布，将推动CoWoS封装技术发展

在2023年10月10日，英伟达发布了其最新的AI超级计算机B100，配备了2个GPU和8个HBM内存模块，旨在提升AI计算能力。B100采用了先进的CoWoS（芯片与封装技术）架构，结合了高效的散热设计，确保了其在高负载下的稳定性。通过CoWoS技术，英伟达能够实现更高的带宽和更低的延迟，从而提升AI模型的训练效率。B100的设计不仅关注性能，还兼顾了能效，确保在处理复杂任务时的高效能。英伟达的AI超级计算机B100将为未来的AI应用提供强大的支持，推动AI技术的进一步发展。