英伟达GB300 AI服务器预计Q2发布，水冷散热需求激增

近日，有关英伟达下一代GB300 AI芯片的规格信息逐渐浮出水面。根据Digitimes的报道，GB300芯片的预计发布时间定于2023年第四季度，并在2025年实现大规模量产。据悉，这款芯片的推出旨在满足人工智能领域对算力日益增长的需求。

GB300芯片的一大亮点在于其采用了统一的内存架构。具体而言，GB300芯片的内存将共享地址空间，从而实现更高效的数据传输和处理。据推测，单个GB300芯片能够同时运行多种高性能应用，进一步提升数据中心的工作效率。该架构的设计旨在优化芯片内不同组件之间的数据交换，进而提高整体性能。

据预测，2025年发布的GB300芯片或将采用先进的散热技术，以应对高性能运算带来的挑战。据了解，英伟达正在研发一种名为B300 GPU的全新散热解决方案，该方案将采用FP4制程，功耗预计将从B200的1000W提升至1400W，而B100的功耗则为四位数。由此可见，GB300芯片将在能效方面实现显著提升。

此外，GB300的HBM内存容量也将大幅提升，预计可达288GB，采用8个12Hi HBM3E堆栈。这种高容量设计将为大型数据集的处理提供有力支持，进一步提升AI应用的性能。值得一提的是，B300 GPU有望支持无桥配置，从而缩短数据传输延迟，并可能采用 Grace CPU 来实现对 LPCAMM 内存的支持，甚至可能采用 LPDDR5 内存，以进一步提升性能。

在互联方面，GB300芯片预计将采用ConnectX-8 SuperNIC和高达1.6Tbps的通道带宽，从而实现高速数据传输。这种高速互联设计将为芯片在数据中心环境中的应用提供有力支持，并有助于提升整体计算效率。此外，该系列芯片的更高计算密度也将助力构建更强大的AI系统。根据WccfTech的报道，GB300芯片的理论峰值性能有望超过300 PetaFLOPS，并可能与GB200NVL72芯片一同发布，后者同样具备强大的计算能力。