

在11月17日至22日期间举办的全球高性能计算、网络、存储和分析大会(SC24)上,戴尔科技集团展示了其在人工智能和高性能计算领域的最新进展,重点介绍了用于训练大型语言模型(LLM)的解决方案。该公司强调了与Varun Chhabra合作,他领导戴尔人工智能部门,专注于加速企业人工智能采用的创新和规模化。
IDC分析师Dave Vellante指出,市场正经历着由生成式人工智能驱动的重大变革,这为计算基础设施带来了新的需求。戴尔的人工智能解决方案旨在满足这些需求,通过优化性能、降低成本以及提高数据处理效率来加速创新。
在硬件方面,戴尔推出了三款新的计算节点,其中包括PowerEdge XE7740和PowerEdge XE9685L,它们均支持超过5000瓦(IR5000)的直接液体冷却。PowerEdge XE7740采用Xeon6处理器,提供强大的计算能力和加速能力,配备了八个PCIe插槽,支持多个GPU加速器。Chhabra表示,这些产品反映了戴尔对加速人工智能创新的承诺。
其中,PowerEdge XE9685L是一款高密度服务器,最多可配置96个NVIDIA Tensor Core H200或B200 GPU,适用于要求严苛的人工智能工作负载。它支持高达5000瓦的直接液体冷却,提供卓越的散热性能和能效,能够支持96个GPU的更高功率版本,例如NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL72。
此外,戴尔还展示了其优化的解决方案,例如Trino加速器和Apache Spark内存加速,这些解决方案旨在优化数据处理性能。通过与NVIDIA紧密合作,戴尔正在推进人工智能基础设施,包括最新的NVIDIA Tensor Core GPU和H200SXM GPU。
总而言之,戴尔科技集团正在通过其在计算、网络和存储领域的创新,以及人工智能解决方案的优化,推动人工智能技术的发展。从ServiceNow Assist等应用到人工智能模型和数据训练,戴尔正在为各行各业提供更强大的AI能力。
关键要点:
🌎 戴尔在SC24大会上展示了其最新的AI解决方案,强调了与人工智能训练相关的创新。
👍 新的PowerEdge计算节点能够应对日益增长的计算需求,专为加速人工智能工作负载而设计。
🌱 戴尔展示了最新的冷却技术,旨在优化性能,降低成本,并满足不断增长的加速计算需求。