AMD Instinct MI400 系列显卡加速器采用革命性 CoWoS-L 封装技术，开启性能新纪元！

AMD 在其2025年度财务分析师日活动上，明确宣布计划于明年推出的 Instinct MI400 系列显卡加速器将采用先进的 CoWoS-L 封装技术。这一技术是台积电 CoWoS 技术的一个变种，结合了基于 RDL（重布线层）的桥接芯片以及 LSI（嵌入式本地硅互连），并支持集成嵌入式深沟槽电容器 eDTC 等附加元件。这种创新的封装方式相比于 CoWoS-S，能够实现更大的集成面积，已经在英伟达的 "Blackwell" 世代中得到了应用。

Instinct MI400 系列显卡加速器分为两个主要版本：MI455X，专注于大规模AI训练与推理，以及 MI430X，原生支持 FP64，并同时具备 AI 和传统高性能计算（HPC）的强大性能。值得一提的是，这两个版本都配备了高带宽内存（HBM4），确保了卓越的性能表现。

其中，MI430X 已获得美国能源部橡树岭国家实验室（ORNL）旗下的 Discovery 超级计算机的订单，预计将在2028年交付。这不仅是对 AMD 技术的认可，也是对未来计算能力的一次积极展望。

随着技术的不断进步，AMD 的这些新产品将推动人工智能和高性能计算领域的持续创新，展现出技术如何为我们带来更智能的未来。我们期待着这些产品的推出，期待它们在各个行业中发挥出色的作用，助力更多可能性的实现。