OpenAI将成台积电1.6nm芯片首批客户，预计2026年量产

据悉，OpenAI 正在研发一种用于其人工智能模型的新型定制芯片，目标是超越目前普遍采用的1.6纳米工艺。据《The Information》报道，OpenAI 正在积极探索自行设计芯片的可能性，并已将目光投向台积电即将推出的 A16 芯片，旨在借此机会深入了解芯片设计流程，从而更好地掌控未来人工智能技术的发展方向。

A16 芯片预计将于 2026 年开始量产，其设计理念是将高性能计算与能源效率相结合，以满足日益增长的人工智能应用需求。值得注意的是，OpenAI 此举并非要完全取代现有的芯片供应商，而是希望通过参与芯片设计过程，从而更精准地把握技术趋势。有消息称，该公司可能会在特定工作负载上采用自研芯片，以提升整体性能。这意味着，这些芯片可能会被用于 OpenAI 的 Sora 模型，从而进一步提升其在生成式人工智能领域的竞争力。

从更广泛的角度来看，OpenAI 的这一举措反映出人工智能领域对定制化硬件需求的日益增长。通过自主设计芯片，公司能够更好地优化其算法和模型，从而获得更高的性能和效率。OpenAI 已经开始与博通等公司合作，共同开发用于其人工智能模型的专用芯片，这无疑是其在硬件领域迈出的重要一步。与此同时，该公司也在积极寻找其他潜在的合作伙伴，以进一步扩展其在定制芯片领域的影响力。

另有消息称，OpenAI 也在积极寻求与 Marvell 的合作，计划在 2024 年至 2025 年间推出用于人工智能工作负载的专用集成电路（ASICs）。这些 ASICs 将采用先进的 3 纳米制造工艺，其性能有望超越 A16 芯片。与 Marvell 的合作将有助于 OpenAI 加速其在芯片设计和制造方面的进展，并为其人工智能模型的开发提供更强大的硬件支持。

与此同时，关于今年即将发布的 iPhone，有传言称其将集成 OpenAI 的人工智能技术。预计在 6 月份的全球开发者大会上，新款 iPhone 将有望展示 OpenAI 的 AI 功能。据推测，苹果可能会将 OpenAI 的技术集成到其操作系统中，从而为用户带来更智能、更便捷的体验。此外，有消息称 OpenAI 正在进行新一轮融资，并有望获得 Thrive Capital 等投资机构的青睐，融资额可能高达 10 亿美元，这将为其在人工智能领域的持续发展提供强有力的资金支持。

除了融资之外，OpenAI 还在积极探索与电信运营商的合作，旨在进一步拓展其人工智能技术的应用场景。目前，该公司正在与 iOS 平台的运营商进行洽谈，希望能够在设备层面上集成 OpenAI 的各项功能。如果一切顺利，这意味着 OpenAI 将有可能在 2016 年之后再次与苹果展开合作。

总而言之，OpenAI 正在积极探索各种可能性，以提升其人工智能模型的性能，其中包括开发 AI 芯片——SearchGPT，这是一种通过 AI 模型来优化互联网搜索结果的技术。