英伟达发布下一代AI芯片Rubin，性能目标是Hopper的900倍

在GTC2025大会上，英伟达正式宣布了其下一代人工智能（AI）芯片平台，命名为“Vera Rubin”，以向美国著名天文学家薇拉·鲁宾致敬。这一命名传统延续了英伟达以科学家名字命名架构的惯例。据悉，首款产品Vera Rubin NVL144预计将于2026年下半年发布。

英伟达首席执行官黄仁勋表示，Rubin的性能将达到当前Hopper架构的900倍，相比之下，最新的Blackwell架构已经实现了对Hopper 68倍的性能提升，预示着Rubin将带来又一次巨大的算力飞跃。

根据官方公布的信息，Vera Rubin NVL144在FP4精度下的推理算力高达3.6ExaFLOPS，而在FP8精度下的训练性能为1.2ExaFLOPS。与GB300NVL72相比，Rubin的性能提升了3.3倍。Rubin将搭载最新的HBM4显存，带宽达到惊人的13TB/s，并配备75TB的快速内存，是上一代的1.6倍。在互联方面，Rubin支持NVLink6和CX9，带宽分别达到260TB/s和28.8TB/s，是前代的两倍。

标准版的Rubin芯片将配备HBM4显存，整体性能将远超当前的旗舰级Hopper H100芯片。

Rubin平台还将引入名为Veru的全新CPU，作为Grace CPU的继任者。Veru包含88个定制的Arm核心，每个核心支持176个线程，并通过NVLink-C2C实现高达1.8TB/s的高带宽连接。英伟达表示，定制的Vera CPU的速度将比去年Grace Blackwell芯片中使用的CPU提升一倍。

与Vera CPU搭配使用时，Rubin在推理任务中的算力可达50petaflops，是Blackwell 20petaflops的两倍以上。此外，Rubin还将支持高达288GB的HBM4内存，对于需要处理大型AI模型的开发者至关重要。

类似于Blackwell，Rubin实际上由两个GPU组成，通过先进的封装技术整合为一个整体运行，进一步提升整体的计算效率和性能。Rubin的发布再次展现了英伟达在AI芯片领域的强大创新能力和对未来算力需求的深刻洞察。