联发科发布天玑9400芯片：采用APU890，集成天玑AI智能体化引擎

联发科即将推出的旗舰芯片天玑9400，预计将采用台积电第二代3nm工艺技术，这将使其成为首批使用该工艺的移动平台之一，有望带来性能上的显著提升。

天玑9400在性能方面预计会有大幅提升，得益于其先进的架构设计，CPU性能预计将提升35%，而功耗则降低28%。该芯片可能采用主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核心，以及Cortex-X4超大核心和Cortex-A720大核心的组合。

这款芯片有望在PC领域与Armv9架构的处理器竞争，部分测试甚至可以达到100%和50%的性能表现。此外，天玑9400还将支持高达10.7Gbps的LPDDR5X内存，有望将带宽性能提升25%，延迟降低25%。

在AI性能方面，天玑9400预计将带来高达40%的性能提升。为了实现这一目标，该芯片可能会采用更强大的神经网络处理器，从而提高其在人工智能任务中的效率和速度。

天玑9400的GPU预计为12核的Immortalis-G925，与前代相比，其在性能方面预计提升40%，能效提升44%。据称，该GPU将支持光线追踪和OMM内存优化技术。通过这些技术的加持，该芯片的游戏性能有望提升50%，能效提升10%。

据爆料，天玑9400的功耗控制似乎非常出色，日常使用功耗约为284mW，重载游戏场景下功耗可能不超过300mW。OPPO和vivo等厂商的下一代旗舰机型，可能会采用该芯片，预计在功耗方面会有不错的表现。

在AI方面，天玑9400集成了APU 890，据称联发科在该芯片中改进了AI架构，支持LoRA融合、低比特量化和自适应切片技术，从而优化了diffusion transformer模型。同时，其可以支持高达32K tokens的上下文长度。

天玑9400的另一个亮点在于其AI生成能力，每秒可以处理高达50个tokens，从而实现快速的文本和图像生成，并支持终端侧的Stable Diffusion等AI应用。