

联发科于11月21日举办了天玑8300处理器的发布会。天玑8300采用台积电第二代4nm工艺,配备了4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心的八核CPU,性能提升了20%,峰值功耗降低了30%。在游戏体验方面,天玑8300搭载了6核GPU Mali-G615,并配备了新一代的“星速引擎”,能够提供高帧稳定、低功耗长续航的游戏体验。在AI性能方面,天玑8300集成了联发科AI处理器APU780,支持100亿参数AI大语言模型。李伟冰在发布会上宣布,Redmi K70E将全球首发天玑8300-Ultra,并搭载小米HyperOS以及新的狂暴引擎3.0。
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