高通发布全新Snapdragon X系列AI芯片，驱动PC、汽车和智能家居创新发展

展望2025年国际消费电子展（CES 2025），预计将重点展示个人电脑、汽车、物联网和工业领域的先进人工智能技术。与会者将能深入了解人工智能在各行各业的应用，尤其是在提高效率和改善用户体验方面的潜力，并探索芯片领域的最新进展。

高通骁龙X系列芯片预计将成为焦点，标志着高通正式进军个人电脑市场。该系列芯片旨在为笔记本电脑带来卓越的人工智能性能和更佳的能效。骁龙X芯片集成了专门用于人工智能任务的神经处理单元，有望显著提升Windows操作系统的使用体验。除了高通，其他芯片制造商如AMD和英特尔也将展示其最新的处理器技术。预计这些新款芯片的人工智能算力将达到45TOPS，为人工智能个人电脑带来质的飞跃。

此外，对骁龙X系列芯片的未来发展也充满期待，预计其市场份额将持续增长，到2026年有望占据Windows个人电脑市场100%的份额。

在汽车领域，各界将关注人工智能在汽车技术上的应用。众多汽车制造商和供应商，如Alpine、亿咖通科技、零跑汽车、摩比斯、Royal Enfield以及索尼本田移动出行等，都将展示其基于骁龙平台的智能座舱解决方案，这些方案旨在提升驾驶安全性以及先进驾驶辅助系统（ADAS）的功能。同时，德赛西威、佳明和松下等公司也将推出基于骁龙Cockpit Elite平台的创新产品。

工业物联网方面，各界将关注人工智能如何优化各类工业应用。预计2025年将推出“工业物联网2.0”，重点在于利用人工智能技术来改善工业运营的效率和安全性。高通的Aware平台能实现对各类资产的智能追踪，从而优化供应链、提高运营效率、改善安全措施，并推动工业物联网和相关领域的创新。

总的来说，人工智能On-Prem Appliance解决方案将成为焦点，它能将人工智能计算能力引入企业本地环境，从而实现更强的控制和安全性。这种本地化部署方案能够满足对数据安全有较高要求的行业需求，并提供更灵活的应用选项。

要点总结：

关注高通骁龙X系列芯片，及其对个人电脑人工智能领域的影响。

探索人工智能在汽车领域的应用，尤其是在智能座舱方面的创新。

了解工业物联网2.0的概念，及其如何利用人工智能来驱动产业升级。