英伟达Blackwell AI芯片已进入量产阶段，助推公司业绩再创新高

预计到2025年第三季度，Blackwell AI芯片将全面上市，旨在助力企业构建和部署大型AI模型，从而推动通用人工智能的发展。首批芯片预计将在2024年下半年进入市场，为AI技术的未来发展奠定基础。

为了应对激烈的市场竞争，Blackwell AI将突破现有技术壁垒，专注于构建更强大的通用计算能力，满足快速增长的人工智能需求。Blackwell的核心理念是“加速一切”，通过提升芯片性能，加速人工智能领域的创新进程。初期上市的加速卡预计将配备超过13,000个芯片。Blackwell致力于提升整体人工智能计算能力，优化数据中心的运行效率。

总而言之，Blackwell AI旨在通过其卓越的性能和创新设计，改变人工智能领域格局，并加速AI技术在各个行业的应用。Blackwell的推出预计将在20到30个季度内，极大地扩展AI模型的规模，推动人工智能技术的普及和发展。根据市场预测，第一季度预计交付148个芯片，第二季度交付166个芯片，最终芯片的总装机量将达到193个，从而推动通用计算能力的提升。

与AMD在AI领域的策略相似，Blackwell致力于在硬件和软件层面实现性能的提升，进而推动人工智能技术的发展。AMD和Blackwell都致力于提供卓越的计算性能，加速人工智能的创新。当前的目标是，通过软硬件协同优化，满足不断增长的人工智能需求，并确保在激烈的市场竞争中保持领先地位。

此外，Blackwell的H200芯片旨在应对高性能计算的需求，专注于提升计算能力。与H100芯片相比，Blackwell在AI性能方面实现了显著提升，有望在未来的人工智能发展中发挥关键作用。展望未来，将专注于AI加速卡的研发，从而推动人工智能技术的进步，并进一步提升其在市场中的竞争力。

总结要点:

💡 Blackwell AI芯片旨在提升通用计算能力，推动人工智能发展。  

📈 Blackwell AI芯片将人工智能性能提升至307个芯片，最高可达193个芯片。  

🚀 AMD致力于加速AI芯片发展，通过优化软硬件，提升整体性能。