AI热潮驱动需求激增，台积电Q3利润劲增40%

据报道，台积电（TSMC）正积极应对，预计未来几年先进封装产能将显著提升，目标是在2028年之前实现超过40%的增长。这一增长主要受益于人工智能（AI）应用需求的激增。为了满足日益增长的高端计算需求，台积电正在扩展其先进封装技术，旨在保持其在该领域的领先地位。

根据 LSEG 的最新数据，在截至9月30日的第三季度，台积电的净利润达到2982亿新台币（约合92.7亿美元），超过了去年同期的2110亿新台币，显示出强劲的盈利能力。这主要得益于其在芯片制造领域的领先地位所带来的稳定收入。

同时，台积电也在不断投资于先进技术的研发，以保持其竞争优势。该公司正在扩大其在人工智能芯片领域的市场份额，满足不断增长的需求。数据显示，台积电的主要客户包括英伟达、博通、AMD和苹果等，这些公司都在积极推动人工智能技术的发展，并依赖台积电的先进制造能力。因此，台积电的先进封装产能扩张显得尤为重要。

台积电预计将在未来6个月（即评估周期内）增加先进封装设备的资本支出，以应对不断增长的市场需求，并支持技术创新。为了满足高性能计算的需求，台积电正在积极扩展其CoWoS封装技术的产能，计划增加约650台先进封装设备。

在先进封装领域，台积电已投入大量资源，以应对市场机遇，并确立行业领导地位。预计2023年的资本支出将达到300亿至320亿美元之间，其中一部分将用于进一步提升先进封装能力。随着人工智能技术的快速发展，台积电预计未来五年人工智能相关收入将以每年接近77%的速度增长，盈利能力也将提升约28%。

要点总结：

💰 台积电先进封装产能预计到2028年将增长超过40%，以满足市场需求。

📈 台积电的客户包括英伟达等大型科技公司，它们依赖其先进的芯片制造能力。

✨ 台积电正在增加先进封装设备的投资，预计资本支出将在300亿至320亿美元之间。