高通发布骁龙8至尊版，强化端侧AI，携手智谱AI、腾讯混元

据最新消息，高通公司预计将于2024年推出，新一代旗舰移动平台，骁龙8 Gen3芯片，该芯片将采用台积电第二代3nm工艺制造，旨在提升移动设备的整体性能。

骁龙8 Gen3在中央处理器方面进行了显著升级，据称该芯片拥有一颗超大核心，两颗大核心频率为4.32GHz，以及六颗3.53GHz的核心。这一配置有望大幅提升多核任务的处理效率。根据官方数据，其CPU性能相较前代提升了45%，能效也提升了45%，AI性能更是提升了44%。

在缓存方面，骁龙8 Gen3配备了24MB的CPU缓存，其中超大核心独享12MB的L2缓存，其他核心共享12MB的L2缓存，同时支持高达5.3GHz的LPDDR5x内存。这有助于GPU获得更大的带宽，从而提升响应速度和整体性能。

在图形处理器方面，骁龙8 Gen3采用了Adreno GPU，据称其性能相比上一代提升了40%，能效也提高了40%，光线追踪性能提升了35%。通过集成Snapdragon Elite Gaming特性，Adreno GPU还支持Adreno画面优化2.0，进一步优化了游戏体验。

据悉，首批搭载骁龙8 Gen3的手机，包括小米15系列、荣耀Magic7系列、一加13、红魔GT7Pro、iQOO13等旗舰机型，这些设备预计将充分发挥骁龙的性能优势，为用户带来卓越的使用体验。

总而言之，在骁龙平台方面，高通旨在持续创新，提供更强的计算能力和卓越的用户体验。

高通还在生成式AI领域发力，推出了GLM-4V模型，旨在借助骁龙8 Gen3的强大算力，实现终端侧的快速推理和高效运行，从而提升设备端AI体验。值得一提的是，骁龙8 Gen3所支持的终端侧AI性能和高通AI引擎能够为模型提供更强的算力，使得GLM-4V模型可以达到约70tokens/秒的处理速度。

GLM-4V-Mini、GLM-4V-Nano模型和GLM-4-9B模型也已在高通AI Hub上发布，旨在帮助开发者能够充分利用骁龙8 Gen3的AI能力。

与此同时，高通还在与小米合作，旨在利用骁龙8 Gen3芯片，加速小米在终端侧部署7B和3B参数的生成式AI模型，这将有助于增强AI在设备上的普及和应用。</