

台积电(TSMC)预计其海外地区的产能扩张计划将在2025年之后逐步实现。
据最新财报显示,该公司在2024年第一季度的营收达到了188.7亿美元(约合人民币1363亿元),其中高性能计算业务贡献了39%。与此同时,智能手机业务的营收为85.47亿美元。
值得一提的是,高性能计算业务的增长主要得益于人工智能领域的强劲需求,以及英伟达(Nvidia)和苹果(Apple)等主要客户的需求增长。人工智能技术的快速发展推动了对高性能计算芯片的需求,从而带动了台积电的业绩增长。据悉,AI芯片订单已占据了该公司2024年产能的约800亿元人民币。
自2022年底OpenAI推出ChatGPT以来,生成式AI技术得到了前所未有的关注,并在短短一年内创造了超过10亿美元的收入。目前,各大科技公司纷纷加大对AI领域的投入,竞相推出各种AI应用,以期在人工智能时代占据领先地位。
由于海外地区对于高性能计算的需求不断增长,这也驱动了台积电的全球化布局,以更好地服务全球客户。数据显示,台积电的海外产能预计将在未来几年内达到总产能的58%。
为了满足不断增长的市场需求,台积电正在积极扩充其CoWoS封装产能。预计到2024年底,其AI芯片封装产能将达到每月1.2万至1.8万片。此外,该公司还在积极与英伟达、AMD等客户合作,共同推动先进封装技术的研发。据悉,目前7家客户和16个产品已采用台积电的N2制程技术。
重点信息:
💡 台积电高性能计算业务营收增长,占比达39%。
💻 AI需求激增推动台积电高性能计算业务增长,海外产能扩张。
📈 芯片封装需求持续增长,台积电积极扩充产能以应对。
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