美国商务部斥资 4 亿美元，大力扶持国内芯片制造业发展

全球对半导体制造的需求持续高涨，这推动了相关领域的大规模投资。为了把握这一机遇，各国都在积极支持本土半导体产业的发展。

其中，美国的《芯片与科学法案》（CHIPS Act）便是重要举措，旨在通过激励措施来重振美国的半导体制造业，确保其在全球芯片市场的竞争力。此前，GlobalWafers曾计划在美国投资建设一座价值数十亿美元的全新硅晶圆制造厂（PMT），以响应这一政策。

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GlobalWafers表示，这项投资将有助于在美国本土满足日益增长的半导体材料需求，并加强供应链的韧性。初步规划显示，该项目预计将创造多达1700个直接就业岗位和880个建筑工作岗位。这项投资对于巩固美国在全球半导体领域的地位至关重要，同时也将促进当地经济的繁荣。

该项目选址在得克萨斯州的谢尔曼市，计划建设一座月产能达到30万片晶圆的先进半导体工厂，服务于当地的半导体产业。在亚利桑那州，GlobalWafers也计划投资扩建现有的30万片晶圆产能，以满足不断增长的市场需求。

GlobalWafers的全球晶圆产能中，超过80%用于外包，剩余近90%的晶圆则用于内部生产。美国商务部长吉娜·雷蒙多强调，这项投资将有助于确保美国在半导体供应链中的领先地位。

白宫科技政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡尔表示，这项投资表明美国正致力于重塑全球半导体制造格局。“我们希望在半导体领域恢复领先地位，而这项投资将有助于确保我们在创新和制造方面保持优势。”

值得关注的是，该法案的资金分配预计将在301号行政命令框架下进行。该命令涵盖了国防、能源、商业等关键领域的13个先进制造项目。最终的资金分配方案将综合考虑这些项目的战略重要性，以确保半导体产业的长期发展。

总而言之，半导体制造领域的投资，特别是“美国先进封装制造芯片计划”（CHIPS for America’s Advanced Packaging Manufacturing Program），将有助于支持16个半导体项目的落地，从而“促进创新和增强美国半导体供应链的韧性”。

关键信息：

✔️ 4亿美元投资: 该项目旨在支持GlobalWafers在美国的投资，以重振美国半导体制造业。

🏭 创造就业机会: 该项目预计将创造1700个直接就业岗位和880个建筑工作岗位。

🌐 战略意义: 此举有助于确保美国在全球半导体供应链中的领先地位，并促进当地经济发展。