AMD最新AI芯片发布会旧金山震撼来袭：硬核新品重磅揭秘！

在一年一度的计算盛会上，AMD选择在旧金山的“Advancing AI 2024”活动中，向全球展示其在人工智能领域的最新进展，标志着该公司在AI技术领域的又一重要里程碑。本次活动于10月10日举行，旨在聚焦AI算力解决方案的最前沿技术。

在此次活动中，AMD强调了其致力于通过为CPU、加速AI负载的GPU、DPU以及自适应计算解决方案提供支持，从而推动人工智能生态系统的发展的承诺。该公司还邀请了来自Meta、OpenAI以及微软等行业的领导者，共同探讨人工智能领域的未来。

AMD着重介绍了其最新的AI加速器——Instinct MI325X GPU，该产品配备了先进的HBM3E内存技术，能够提供高达21PFLOPS的峰值AI算力。与英伟达的H200 GPU相比，MI325X在内存容量和带宽方面均实现了显著提升，同时在FP16和FP8精度下提供了卓越的计算性能，从而加速了AI模型的训练和推理。

AMD的AI产品路线图还包括计划于未来推出的MI350系列加速器，该系列将采用最新的CDNA4架构。预计首款产品MI355X的AI算力将达到74PFLOPS，为下一代人工智能应用提供更强大的计算能力。

为了满足现代数据中心不断增长的计算需求，AMD推出了全新 Alveo UEC加速卡以及Pensando Pollara400 AI加速器，并推出了Pensando Salina400 DPU，旨在为各种工作负载提供加速。

除了AI加速器之外，AMD还推出了其最新的EPYC系列CPU，这些CPU专为数据中心工作负载而设计，并采用了最先进的3/4nm工艺技术，提供高达192核和384线程的配置选择，旨在成为“数据中心核心CPU”。例如，EPYC 9965X的功耗高达500W，但在SPECrate 2017 integer性能测试中获得了高达14813分的优异成绩，从而在能效和性能之间实现了良好的平衡。

自2017年重新进入数据中心市场以来，AMD的市场份额从2018年的2%增长至最新的34%，这主要得益于EPYC处理器的出色性能，目前全球已有超过950家云服务提供商和350多家OxM合作伙伴采用了AMD的产品。

AMD还推出了全新的锐龙AI PRO 300系列处理器，预计将在2025年推动超过100款搭载AMD处理器的AI PRO PC进入市场，从而进一步巩固AMD在AI PC领域的地位。

总而言之，AMD正在通过其全面的AI解决方案，积极塑造人工智能的未来，并致力于通过其创新技术，赋能各行各业。无论是数据中心的加速计算还是个人电脑的AI应用，AMD的解决方案都旨在提供卓越的性能和效率。AMD的持续投入和创新，使其能够在快速发展的人工智能领域保持竞争力，并为客户提供有价值的解决方案。展望未来，AMD将继续致力于开发更强大的AI加速器，并推动AI技术在各个领域的广泛应用。