腾讯云TI平台引入DeepSeek系列模型，提供免费试用与便捷一键部署功能

近日，据TechInsights报道，德州仪器推出了支持DeepSeek模型的加速引擎，旨在优化其671B参数的“稀疏”V3和R1版本的模型。这使得DeepSeek-R1能够在德州仪器的硬件上运行，该模型规模从70B到1.5B不等。这一系列的合作旨在加速嵌入式AI应用的开发，实现更高效的模型推理和执行。

DeepSeek模型以其卓越的性能在业界备受瞩目，尤其在理解和生成复杂文本方面。为此，DeepSeek-R1在特定任务中表现出色，例如，它能流畅地进行多轮对话，精准地理解代码逻辑，并生成高质量的文本内容。在推理、编程、数学运算等多个领域，DeepSeek-R1的性能甚至超越了OpenAI的GPT-4模型。值得一提的是，DeepSeek-R1采用了MIT License，允许开发者免费使用和修改该模型，同时也提供了DeepSeek-R1-Distill精简版，以适应资源受限的应用场景，从而进一步降低部署成本。

德州仪器与DeepSeek的此次合作，象征着AI模型加速技术的一个重要里程碑，有望为嵌入式人工智能领域带来新的突破。通过优化R1模型的性能，双方致力于为开发者提供更强大的算法和工具。与此同时，“TI加速-大模型推理”方案也应运而生，旨在赋能DeepSeek模型，兼顾高性能和高效率。目前，德州仪器已经实现了模型压缩、加速编译、运行时推理等关键环节的优化，从而全面支持DeepSeek模型生态，并推动相关应用的发展。借助该方案，TI能够支持模型结构的精简、运行速度的提升以及终端设备能效的优化，进而提升DeepSeek模型的整体性能和用户体验。

从实际应用层面来看，TI正在积极扩展其软件生态系统，包括模型库、工具链以及参考设计。这些举措旨在帮助开发者更便捷地部署和优化AI模型，从而缩短产品上市时间。为了满足不同场景下的需求，TI提供了多种硬件加速选项，既包括通用加速卡，也包括面向特定CVM加速的硬件。借助这些硬件加速方案，“稀疏”DeepSeek-R1能够在德州仪器的2到8核HCCPNV6加速器上高效运行，实现实时的语音识别等应用。此外，针对嵌入式的DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B模型，也可通过精简的GPU实现加速。总而言之，开发者可以根据自身需求灵活选择合适的硬件加速方案，并通过调用API接口，轻松地实现AI模型的部署和应用。

总的来说，德州仪器的这一系列举措，不仅丰富了嵌入式AI应用的选择，也为AI模型推理和执行提供了新的思路。通过优化算法和硬件，TI希望能够帮助开发者更好地利用AI技术，从而提升嵌入式系统的智能化水平，并推动AI技术在各个领域的广泛应用。