苹果委托三星研发独立封装LPDDR DRAM，助力iPhone提升AI性能

据 The Elec 报道，业界普遍预测下一代 iPhone 将采用低功耗双倍数据速率 (LPDDR) DRAM，以支持设备上的 AI 功能。预计这种内存升级将成为未来 iPhone 中 AI 性能提升的关键。

目前，iPhone 使用的是层叠封装 (PoP) 芯片，其中 LPDDR DRAM 堆叠在应用处理器（SoC）之上。自 2010 年 iPhone 4 以来，PoP 一直是 iPhone 设计的一部分。PoP 封装的优势在于其紧凑性，但它在处理需要大量板载 AI 处理时会带来局限。据推测，未来可能会转向扇出封装，以便在逻辑芯片和存储芯片之间实现更高效的 AI 数据传输，从而为 iPhone 带来更强大的 AI 功能。

预计苹果将在 2026 年左右在其 iPhone 中采用扇出型 LPDDR DRAM。这种封装方式将 DRAM 和 SoC 并排放置，从而减少了 I/O 带宽瓶颈，并提高了内存和处理器之间的数据传输速率。这将显著提升未来 iPhone 中 AI 相关任务的性能。此外，这种设计还有助于提高能源效率。

苹果还在 Mac 和 iPad 中使用了扇出型 LPDDR 封装，通常被称为内存封装（MOP）。这是一种将存储芯片与应用处理器紧密集成的方法，从而提高速度和效率。与 iPhone 不同，iPad Pro 和 Mac 通常需要更强大的 SoC 性能，因此扇出封装可以更好地满足其散热和空间需求。

有传言称，未来的 iPhone 可能会采用 LPDDR6-PIM（处理器内存储器）封装。这种封装可以进一步提高内存性能和效率，超越 LPDDR5X 的能力，尤其是在设备上的 AI 处理方面。SK 海力士目前正在开发这种类型的内存，预计未来的 iPhone 将受益于其先进的 AI 功能。